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最近看到了一個(gè)LED封裝的新名詞“CSC”，據(jù)原文解讀的的意思就是芯片級(jí)涂覆。今天在線君不想談?wù)撨@個(gè)技術(shù)本身怎樣，而是從另外一個(gè)角度來看LED封裝行業(yè)。說到這個(gè)產(chǎn)品，那么為什么要做這樣的工藝改進(jìn)呢？其實(shí)歸根到底都是為了節(jié)約成本提高利潤。
眾所周知，當(dāng)前LED行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定期尤其是封裝領(lǐng)域，企業(yè)間的競爭力就體現(xiàn)為“性價(jià)比”三個(gè)字的競爭。對(duì)于當(dāng)前還在滲透率逐漸加大的LED行業(yè)，如何守住利潤是封裝企業(yè)最為關(guān)心的問題。
根據(jù)小編對(duì)當(dāng)前LED行業(yè)的了解，目前LED封裝企業(yè)拋開管理上的優(yōu)化，單從市場技術(shù)工藝層面來看主要體現(xiàn)為三大策略。
一、漲價(jià)
漲價(jià)對(duì)于目前身在LED行業(yè)的人我想已經(jīng)不陌生了，去年剛開始或許還是有點(diǎn)驚訝，但是到2017年這個(gè)顯然已經(jīng)不會(huì)了。當(dāng)然首先這個(gè)是因?yàn)樵牧系臐q價(jià)、產(chǎn)能供應(yīng)問題，其次就是企業(yè)掌握了話語權(quán)。
關(guān)于2016年LED漲價(jià)，集邦咨詢旗下LED研究品牌LEDinside總監(jiān)王飛也表示主要因素是供給端原材料價(jià)格上漲，以及需求端的小間距LED顯示屏這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的快速增長。而照明產(chǎn)業(yè)鏈因受到成本上升的影響，需要逐步將成本向下游轉(zhuǎn)嫁以維持基本的盈利空間，這才導(dǎo)致照明封裝器件漲價(jià)，無疑是封裝廠向下游轉(zhuǎn)嫁成本的努力。但王飛也表示封裝的行業(yè)集中度逐漸上升，大企業(yè)因體量巨大，也掌握了較強(qiáng)的議價(jià)能力。
不管怎樣，對(duì)于一個(gè)非完全的壟斷行業(yè)，用漲價(jià)來保證利潤可以說是簡單粗暴的，當(dāng)然也是最直接的策略。對(duì)于當(dāng)前集中度高的芯片端，在產(chǎn)能未釋放前，漲價(jià)的策略是可取的。但是作為商品，在追求物美價(jià)廉的終極模式下，漲價(jià)終究不是一個(gè)好的策略。隨著產(chǎn)能逐步釋放，供不應(yīng)求的情況得到緩解，通過漲價(jià)獲利只會(huì)給競爭對(duì)手機(jī)會(huì)，所以目前LED是否會(huì)維持樣漲價(jià)的現(xiàn)狀，還有待繼續(xù)觀察。
二、產(chǎn)品小型化，工藝簡單化
既然漲價(jià)不是一個(gè)好的策略，那只有通過控制成本，保證利潤了。從目前企業(yè)在產(chǎn)品上采取的策略來看，除了拓展其他領(lǐng)域外，單就原產(chǎn)品簡單說就是節(jié)省產(chǎn)品的原材料和簡化產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。這一點(diǎn)LED企業(yè)可以說整體不錯(cuò)，部分有些問題。不錯(cuò)的是近年來，LED企業(yè)紛紛開始對(duì)封裝產(chǎn)品的形式進(jìn)行了制式化、標(biāo)準(zhǔn)化。
而對(duì)于問題部分，因?yàn)樾枰?jié)省材料降低成本，LED企業(yè)引進(jìn)了CSP方案，但是截止目前的成本仍然還沒有解決。如果一個(gè)號(hào)稱降低成本的方案沒有降低成本，那就不是一個(gè)好的方案，也許以后會(huì)但是至少目前還沒有，所以說當(dāng)前的CSP還是一個(gè)走在降低成本路上的方案。
正如兆馳節(jié)能副總經(jīng)理鄭海斌所說，CSP目前來看，短期內(nèi)，不是為了降低成本，而是為了特定的照明領(lǐng)域需求；長遠(yuǎn)來看，打破成本平衡點(diǎn)的努力在于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的配合。所以說當(dāng)前封裝企業(yè)的利潤增長點(diǎn)還需要在現(xiàn)有主流的產(chǎn)品上控制成本保證利潤。
而對(duì)于當(dāng)前穩(wěn)定期的LED來說，產(chǎn)品小型化的CSP暫時(shí)的確還不能沖擊到現(xiàn)有的高性價(jià)比的LED封裝產(chǎn)品，所以企業(yè)現(xiàn)有的盈利重心還得依賴正裝的高性價(jià)比LED。也正因?yàn)檫@樣，現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的成本控制就成為當(dāng)前的封裝企業(yè)的重中之重，這也是工藝簡單化顯得尤為重要的原因，尤其是現(xiàn)在人工成本逐漸加高的情況下。
三、設(shè)備全自動(dòng)化
談到封裝的工藝簡化，降低人力成本，設(shè)備就起著核心的作用。在當(dāng)前LED封裝主流設(shè)備市場洗牌基本結(jié)束，每個(gè)主流封裝環(huán)節(jié)的細(xì)分領(lǐng)域也已經(jīng)形成了“環(huán)節(jié)巨頭”的情況下，封裝企業(yè)如何保證利潤呢？
最近小編接觸了幾家設(shè)備企業(yè)，收獲的一些不一樣的想法。拋開原來主流封裝工藝設(shè)備外，LED封裝流程中很多環(huán)節(jié)被外界忽視卻能幫助企業(yè)保證利潤的產(chǎn)品，其中像全自動(dòng)裝片機(jī)、全自動(dòng)離心沉淀機(jī)、全自動(dòng)脫料機(jī)等。
據(jù)了解，目前已經(jīng)有很多企業(yè)在使用，但是很多可能還是半自動(dòng)的，這樣也會(huì)造成企業(yè)的一些邊緣成本的提升，尤其是現(xiàn)在招工難、人力成本高的時(shí)候。
據(jù)從事這塊設(shè)備的企業(yè)東莞市勤邦公司總經(jīng)理范茂德介紹，目前主流設(shè)備在過去已經(jīng)提升很大，現(xiàn)在的提升并不大，反而是一些不起眼的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，未被重視得不到及時(shí)升級(jí)，尤其是在人力成本上的浪費(fèi)。
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