我國集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元的背后分析

據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年，我國共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長20.5%，其進(jìn)口額超過原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年增長3.5%，國內(nèi)市場所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未能根本改善。

集成電路（以下簡稱IC）下游產(chǎn)品向人們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國內(nèi)市場需求的增長以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%。這一數(shù)字2013年已刷新至2693億元。

然而在增長背后，卻是國內(nèi)市場所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。2013年，IC產(chǎn)品進(jìn)口額已超過原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，其進(jìn)出口逆差已超千億美元。有業(yè)內(nèi)分析人士表示，國內(nèi)IC行業(yè)相比國外全線落后，對高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術(shù)、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢企業(yè)集中。

萬億進(jìn)口額等待國產(chǎn)化

所謂IC，是以諸多元器件為基礎(chǔ)，在電路板上構(gòu)建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。提起它，很多人的第一反應(yīng)就是CPU中央處理器，實際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來國際電子市場發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產(chǎn)品加速崛起，國際巨頭已經(jīng)把可穿戴設(shè)備領(lǐng)域作為未來主要發(fā)力點。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，IC與智能生活息息相關(guān)，僅以智能手機(jī)為例，IC產(chǎn)品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內(nèi)存等。有數(shù)據(jù)顯示，IC在一部手機(jī)中成本比重占據(jù)40%以上。

近幾年來，我國IC行業(yè)也得到了較快發(fā)展。2000年~2007年，我國IC產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過30%；2012年，我國IC產(chǎn)業(yè)銷售額已突破2000億元，高達(dá)2158.5億元，同比增長37.3%。我國IC產(chǎn)業(yè)從無到有，一路發(fā)展至今，已成為一個年產(chǎn)值高達(dá)2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近10年來，中國IC產(chǎn)業(yè)的增長率平均已經(jīng)超過20%，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于全球7%的增長率。

隨著智能終端產(chǎn)品的多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設(shè)備加速滲透進(jìn)人們的生活，未來這一市場空間十分巨大。然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。2012年，我國原油對外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過90%。

產(chǎn)業(yè)鏈全線落后

目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)不管是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入均落后于國外。就IC設(shè)計企業(yè)來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導(dǎo)體巨頭。從2012年的一組對比數(shù)據(jù)就可看出差距，國內(nèi)銷售收入最高的IC設(shè)計企業(yè)海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術(shù)層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國內(nèi)還在規(guī)劃28納米芯片的量產(chǎn)。

另外，從國內(nèi)IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對應(yīng)設(shè)計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內(nèi)，IC設(shè)計的毛利率水平遠(yuǎn)高于封裝測試。通常情況下，IC設(shè)計類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

而國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測產(chǎn)業(yè)占據(jù)整體市場近半壁江山，但I(xiàn)C設(shè)計以及制造方面，國內(nèi)規(guī)模較小，需大量進(jìn)口。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍表達(dá)了深深的無奈：“國內(nèi)IC需求量太大，但是本土公司相對于國際公司都十分落后。其中，IC設(shè)計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，包括產(chǎn)能、銷售額及技術(shù)方面，就是封裝技術(shù)水平國內(nèi)也相對較低。”

實際上，即使IC設(shè)計算略有起色，但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。在資金方面，芯片生產(chǎn)線往往需要超百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無力承擔(dān)。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設(shè)計的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術(shù)也沒有生產(chǎn)線去生產(chǎn)，IC設(shè)計廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動封裝的發(fā)展。

IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支持。根據(jù)工信部運行檢測協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)，在過去的6年間，我國IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅為400億美元左右，而英特爾2013年投資就達(dá)130億美元；同時，我國IC行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點。6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗表明，市場份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競爭形勢下與國際企業(yè)的差距進(jìn)一步拉大。（人民郵電報作者：馬新樂）