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SuperViewW1光學3d表面輪廓儀是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
1)SuperViewW1光學3d表面輪廓儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結果組成:
1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
在3C領域,可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度;
在半導體制造中,可測量減薄硅片粗糙度、IC晶圓磨劃等;
可用于超精密加工-摩擦學研究;
用于測量光學-透鏡類器件等。
SuperViewW1光學輪廓儀測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣。其特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。
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