重大突破！又一項卡脖技術(shù)被打破，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功

近日，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機正式研制成功，該設(shè)備由中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合攻關(guān)，耗時一年，填補了國內(nèi)空白。

晶圓切割在芯片制造中的重要性

據(jù)悉，在整個芯片制造的流程中，晶圓切割雖然比不上芯片設(shè)計研發(fā)，但也是一個相當重要的環(huán)節(jié)。

在這個過程中要用到的精密設(shè)備就是晶圓切割機，由于晶粒相互之間距離極小，而晶粒本身又是相當脆弱的物質(zhì)，因此對切割設(shè)備的精度要求極高。除上述難點以外，晶圓切割過程中還要保證不斷地用凈水沖洗，以避免晶粒污染。切割時不能偏移切割線，切割后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。

晶圓切割機雖然比不上光刻機，但也是科技含金量極高的芯片設(shè)備。

首臺半導體激光隱形晶圓切割機的重要意義

據(jù)悉，首臺半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm／s，效率遠高于國外設(shè)備。

在光學方面實現(xiàn)了隱形切割的特點。所謂的隱形切割，即在切割中克服了激光劃片產(chǎn)生的熔渣污染，且工序簡單，提高切割質(zhì)量。設(shè)備根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)該特點。

另一個重要的特點，設(shè)備在影像方面采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整；同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

此外，相比于傳統(tǒng)的切割方式，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

如今，中國的國產(chǎn)替代和自主可控仍然是當下最受人們關(guān)注的話題，隨著中國市場對芯片的需求加大，對晶圓制造的需求也同步增加。

自主可控，聚沙成塔，首臺半導體激光隱形晶圓切割機的研制成功標志著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，對于我國芯片制造能力具有重大意義。