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行業(yè)的春天:傳感器和物聯(lián)網(wǎng)大時(shí)代

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2017-04-14??來(lái)源:中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品交易網(wǎng)??作者:邢學(xué)海
核心提示:近日,在第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2017)舉辦的“中國(guó)高階芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì)暨第二次會(huì)員大會(huì)”上丁文武表示,大陸傳感器和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成為中國(guó)高階芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個(gè)分聯(lián)盟,加入大陸“IC國(guó)家隊(duì)”。
  近日,在第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2017)舉辦的“中國(guó)高階芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì)暨第二次會(huì)員大會(huì)”上丁文武表示,大陸傳感器和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成為中國(guó)高階芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個(gè)分聯(lián)盟,加入大陸“IC國(guó)家隊(duì)”。
 
  大陸傳感器和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)王曦指出,將持續(xù)推進(jìn)以傳感器驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè),以符合中國(guó)智能制造2025的規(guī)劃,同時(shí)強(qiáng)化加快傳感器、信息物理系統(tǒng)(CPS)等核心技術(shù)的研發(fā)。
 
  大陸發(fā)展半導(dǎo)體軌道中,另一條有別于高階制程技術(shù)曲線的軌道,即是圍繞摩爾定律(More-than-Moore)的傳感器(Sensor)、MEMS產(chǎn)業(yè),這方面的芯片和零組件也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)主要應(yīng)用,主要供應(yīng)商仍是國(guó)際大廠,但大陸積極扶植自有芯片廠搶此商機(jī)。
 
  估計(jì)到2020年,MEMS產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上看130億美元,若泛指超越摩爾定律產(chǎn)業(yè),包括MEMS、射頻、模擬、高功率等技術(shù),未來(lái)有機(jī)會(huì)占全球3,000億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將近50%,因此后市不可小覷,這也是大陸半導(dǎo)體的機(jī)會(huì),不亞于高階半導(dǎo)體制程技術(shù)的商機(jī)。
 
  大陸傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)是2016年由工信部推動(dòng)和支持所成立,是第一個(gè)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展,聯(lián)盟會(huì)員規(guī)模已經(jīng)達(dá)到300家,會(huì)員包括傳感器、芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)集成、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)資本等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié),該聯(lián)盟現(xiàn)秘書(shū)處單位為上海微技術(shù)工業(yè)研究院。
 
  丁文武表示,大陸傳感器和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成為中國(guó)高階芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個(gè)分聯(lián)盟。CHICA是由紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標(biāo)軟件等27家企業(yè)和學(xué)術(shù)單位組成共同發(fā)起的,2016年7月成立后,由大基金總經(jīng)理丁文武擔(dān)任理事長(zhǎng),紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)等任副理事長(zhǎng)。
 
  CHICA成立的目的,是打造架構(gòu)、芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、資訊服務(wù)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及芯片、儲(chǔ)存等半導(dǎo)體分類(lèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上。
 
  舉例而言,目前全球MEMSIDM晶圓廠和MEMSIC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收統(tǒng)計(jì)中,全球前30家MEMS相關(guān)公司占整體營(yíng)收80%,全球前十大MEMS供應(yīng)商分別為Bosch、Avago、德州儀器(TI)、惠普(HP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、Qorvo、樓式(Knowles)、InvenSense、佳能(Canon)、恩智浦(NXP),全數(shù)都是國(guó)際級(jí)的外商。

  “行業(yè)的春天:傳感器和物聯(lián)網(wǎng)大時(shí)代”機(jī)電網(wǎng)整理發(fā)布,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明文章來(lái)源,更多行業(yè)資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊關(guān)注:機(jī)電行業(yè)
 
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